日本半導體產業盛會SEMICON Japan 2025 於 12 月 17-19日在東京國際展覽中心圓滿落幕。 本次展會聚焦AI、先進封裝、以及關鍵材料三大領域。吸引1216家參展商及超過12萬名專業人士熱情參與。
允拓於本次展會中完整展示全系列高性能工程塑膠緊固件與零組件解決方案。面對半導體製程日益嚴苛的環境需求，我們提供耐高溫、耐化學、絕緣佳與輕量化等高性能工程塑膠。展會現場交流熱絡，吸引眾多技術工程師駐足詢問，並獲得高度肯定與正向回饋。
AI x 永續 x 半導體
隨著 AI 技術的快速發展與 ESG 永續目標的實現，半導體材料的選擇已成為提升效能與減少環境衝擊的關鍵。允拓將持續深化高性能工程塑膠應用，協助客戶打造更穩定、更可靠且永續的解決方案。
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