選材重點
- PI：最高等級耐熱＋低放氣／耐磨 → 真空、高溫滑動與絕緣件。
- PEEK / PEEK+GF：高耐熱＋可射出 → 高強度結構、治具與電氣件。
- PEI：高耐熱、可熔融加工 → 高溫絕緣外殼與薄壓件。
- PPS / PPS+GF：耐化阻燃、高剛性 → 電子電氣與引擎室結構。
- PTFE / PFA：極致化學惰性／超純 → 密封與濕製程用件（力學較弱）。
PI（聚醯亞胺）：超高耐熱、耐磨、低放氣
超高耐熱：典型長期使用約 ~260°C，短時間可更高，於高溫仍維持力學性。
耐磨與低蠕變：高荷重/高溫滑動下磨耗低、長期變形小，尺寸穩定。
電氣絕緣與低放氣：介電穩定、在真空與潔淨環境具低放氣特性。
加工特性：多數等級不可熔融成型，常以燒結坯料 CNC；亦有少量可熱塑聚醯亞胺等級可供射出。
~260°C 長期耐熱 耐磨／低蠕變 尺寸穩定 低放氣 電氣絕緣
應用產業
- 半導體/真空：治具墊片、滑動導向、隔熱墊、低放氣夾持件
- 航太：耐磨襯套、軸承座、絕緣件
- 汽車與電控：渦輪周邊耐熱滑動件、電控外殼/隔熱支撐
- 工業：高溫滑塊、導環、密封支撐、電氣隔離件
限制：高溫熱水/蒸汽環境可能加速水解；需注意濕度調節與乾燥。強酸/強鹼使用請先評估。
PI 特性雷達圖
