日本半导体产业盛会SEMICON Japan 2025 于 12 月 17-19日在东京国际展览中心圆满落幕。 本次展会聚焦AI、先进封装、以及关键材料三大领域。吸引1216家参展商及超过12万名专业人士热情参与。
允拓于本次展会中完整展示全系列高性能工程塑胶紧固件与零组件解决方案。面对半导体制程日益严苛的环境需求，我们提供耐高温、耐化学、绝缘佳与轻量化等高性能工程塑胶。展会现场交流热络，吸引众多技术工程师驻足询问，并获得高度肯定与正向回馈。
AI x 永续 x 半导体
随着 AI 技术的快速发展与 ESG 永续目标的实现，半导体材料的选择已成为提升效能与减少环境冲击的关键。允拓将持续深化高性能工程塑胶应用，协助客户打造更稳定、更可靠且永续的解决方案。
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