選材重點
- PTFE:化學惰性、低摩擦/高純度 → 濕製程、密封與絕緣;必要時可選填充級改善剛性/耐磨。
- PEEK/PEEK+GF:高耐熱耐化、強度佳 → 嚴苛環境結構件。
- PPS/PPS+GF:耐化、阻燃 → 電子電氣絕緣部件。
- PVDF/PFA:耐化、潔淨 → 化工管件與半導體藥液接觸件。
- PP/PP+GF:輕量、經濟 → 一般結構與非關鍵件。
- RENY/PEI:高剛性或高耐熱 → 承載與高溫結構應用。
化學惰性:對酸、鹼、溶劑與氯氟化物高度穩定,適用強腐蝕環境。
超低摩擦與不沾黏:極低摩擦係數、表面能低,減少黏附與磨耗。
高純度與絕緣:離子溶出低,介電性能優異,適合半導體與絕緣應用。
寬溫域:可在約 -200~260°C 範圍內維持性能(未填充等級剛性較低、易冷流)。
